01 什么是底部填充膠? 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的…
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衡量集成電路塑料封裝體的質(zhì)量指標有很事，本文儀對封裝過程小，塑封體的表面和內(nèi)部產(chǎn)生氣泡的原因進行分析，氣泡的產(chǎn)生不僅使塑封體強度降低，而且耐濕性、電絕緣性能大大降低，對集成電路安全使用的可靠性將產(chǎn)生很大的影響。情況嚴重的將導致集成電路制造失敗，對于電器的使用留下安全隱患。 塑封體氣孔或氣泡問題的分析 塑封體的表面或內(nèi)部存在的氣泡或氣孔是—種質(zhì)量缺陷。產(chǎn)生這種缺陷的問題有：①塑封料沒有保管好…
查看詳情 1、日月光ASE 中國日月光是全球*大的外包半導體組裝和測試制造服務(wù)供應(yīng)商，占有30%的市場份額，其總部設(shè)在中國臺灣高雄，由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng)立?！ ∪赵鹿鉃槿?0%以上的電子公司提供半導體組裝和測試服務(wù)。封裝服務(wù)包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)，晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，系統(tǒng)級封裝(SiP)和銅引線鍵合等?！ ≡摴镜闹饕獦I(yè)務(wù)在中國臺灣…
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封裝的失效機理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。 影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設(shè)計、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會有所影響。確定影響因素和預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確…
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在過去幾年中，先進封裝已成為半導體越來越普遍的主題。在這個由多個部分組成的系列中，SemiAnalysis將打破大趨勢。我們將深入研究實現(xiàn)先進封裝的技術(shù)，例如高精度倒裝芯片、熱壓鍵合 (TCB) 和各種類型的混合鍵合 (HB)?！ ∈紫茸屛覀冇懻撘幌聦ο冗M封裝的需求。摩爾定律以迅猛的速度發(fā)展?！ ⌒酒蠑?shù)據(jù)的輸入和輸出 (IO) 是計算的命脈。將內(nèi)存置芯片上有助于通過減少通信開銷來減少 I…
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臺積電(TSMC)：臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone新機發(fā)表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第*。觀察各制程節(jié)點，7nm及5nm受到智能手機及高效能運算需求驅(qū)動，兩者營收合計已超越臺積電整體過半比重，且持續(xù)成長當中?！ ∪?Samsung)：位居第二的三星(Samsung)第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機客戶陸續(xù)發(fā)表新機刺激相關(guān)SoC…
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以往，汽車的動力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶*為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨，車內(nèi)半導體數(shù)量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一。 同時，用戶體驗成為了人們關(guān)注的重點。例如，作為用戶交互*重要載體，車內(nèi)屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統(tǒng)的儀表盤、…
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我們看到這種現(xiàn)象的氣泡主要存在于視窗里面，這種氣泡是可以通過高溫高壓消除的，但是這種氣泡在消掉后時間久了氣泡會反彈，而且會慢慢睜大 我們觀察到了以上氣泡現(xiàn)象，我們想消除一個東西必須知道這個東西發(fā)生的原理。所謂說知己知彼百戰(zhàn)不殆。我們先來了解一下氣泡產(chǎn)生的原理 脫泡三大要素：時間、溫度、壓力?！ 囟燃訜幔嚎梢栽黾幽z的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度 壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤…
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傳統(tǒng)半導體封裝的七道工序 晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環(huán)上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然后把晶元根據(jù)已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產(chǎn)生的溫度，而本身是防靜電的?！ 【A粘貼晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環(huán)氧(或聚酰亞胺)用作為填充物以增加粘合劑…
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