日本大型半導體材料企業(yè)紛紛開始漲價。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%,昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價格提高20%?! ?jù)報道,SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司董事長兼首席執(zhí)行官Mayuki Hashimoto表示:“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情隨著晶圓芯片的需求越來越大,許多廠商開始發(fā)力晶圓代工業(yè)務,比如韓國三星,臺積電,英特爾等?! ∮⑻貭?Intel)投注資源在先進制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務是相輔相成的策略,雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術推進,但晶圓代工業(yè)務可運用與客戶合作開發(fā),縮短技術研發(fā)時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Service,IFS),完…
查看詳情晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓?! ∪毡続damant并木精密寶石會社與滋賀大學聯(lián)合宣布,已經(jīng)于4月19日成功實現(xiàn)量產(chǎn)化鉆石晶圓,今后專用于量子計算機的存儲介質(zhì)。該單個55mm晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量,即25個艾字節(jié),預定2023年…
查看詳情OCA光學膠氣泡等常見問題及解決方法1、漏光(產(chǎn)品出貨到客戶貼合時產(chǎn)生的問題)解決辦法:①客戶本身設計尺寸為下限加上生產(chǎn)尺寸偏下限,導致模具尺寸設計偏小,應提前和客戶溝通,了解客戶產(chǎn)品實際尺寸。②公司內(nèi)部和客戶測量尺寸有偏差,可拿10個產(chǎn)品到客戶那邊去測量尺寸,再拿回公司測量尺寸,對比兩邊尺寸相差多少,做成統(tǒng)一的尺寸標準。③控制加工環(huán)境,儲存環(huán)境和運輸環(huán)境溫度,可控制縮膠等問題。2、折痕、壓痕、膠…
查看詳情許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱,而市面上基本都是正壓的除泡機,只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數(shù)設置,溫度設置,真空度設置,可真空和壓力并存?! ∮汛TELT除泡機特點:ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真…
查看詳情據(jù)TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續(xù)十季創(chuàng)新高,不過成長幅度較第三季略收斂?! rendForce指出,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價上漲,第四季以臺積電…
查看詳情芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國本土封測代工公司前十強排名,2021年中國本土封測公司前十強入圍門檻為8億元。 2021年中國本土封測代工公司前十強出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成;分別來自于存儲封裝和驅(qū)動IC封裝領域。 2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元,較2020年成長31%。前十強中,只有沛頓出現(xiàn)下滑。 增幅前三分別是寧波甬矽(167%)、華潤安盛(1…
查看詳情接上篇:70種IC芯片封裝類型匯總,值得收藏(上) 35、P-(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)?! ?7、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采…
查看詳情芯片的封裝類型太多了,這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解?! ?、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做…
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