高壓除泡機(jī)設(shè)備使用完后的維護(hù)和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機(jī)各設(shè)定值是否與使用說(shuō)明書(shū)一致 高壓除泡機(jī)使用一段時(shí)間后，需要檢查確認(rèn)設(shè)備溫度調(diào)節(jié)器的各設(shè)定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設(shè)定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會(huì)有溫度高、壓力高的情況出現(xiàn)，所以需要按使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行設(shè)定。 2、檢查門(mén)墊是否有傷 高壓除泡機(jī)門(mén)墊如果有出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，加壓時(shí)會(huì)從門(mén)部漏氣，可以聽(tīng)到漏氣的聲音，需要及…
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從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對(duì)于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來(lái)越重要。近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評(píng)估了一種用于后端光刻的新型無(wú)掩模曝光?！ 『蠖斯饪痰男绿魬?zhàn) 隨著異構(gòu)集成越來(lái)越多地用于半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新，后端光刻技術(shù)的要求也在不斷增長(zhǎng)，如圖 1 所示。封裝內(nèi)更多的再分布層 (RDL)…
查看詳情 從現(xiàn)在看來(lái)當(dāng)前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因?yàn)槭芟抻诔杀竞托试?，大多?shù)采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現(xiàn)有產(chǎn)線的原因，大家方案選擇過(guò)多還是在POB上，剛才TCL的王總講過(guò)，隨著市場(chǎng)認(rèn)知提升，還有消費(fèi)者對(duì)品質(zhì)要求進(jìn)一步的提高，這樣分區(qū)調(diào)光技術(shù)反向也會(huì)催生對(duì)于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會(huì)有更多要求。未來(lái)趨勢(shì)我猜測(cè)一定是往COB的方向，芯片數(shù)量比較小，尺…
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7月22日，總投資4.9億美元的群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項(xiàng)目簽約落地江蘇省昆山高新區(qū)。市委書(shū)記周偉，市領(lǐng)導(dǎo)孫道尋、曹曄出席活動(dòng)并見(jiàn)證簽約?！ 「笔虚L(zhǎng)曹曄在簽約儀式上致辭。他說(shuō)，長(zhǎng)期以來(lái)，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟(jì)的最大特色。2021年以來(lái)，昆山新增臺(tái)資項(xiàng)目241個(gè)，體現(xiàn)出臺(tái)資持續(xù)加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢(shì)。群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項(xiàng)目簽約落地，既是社會(huì)各界對(duì)昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營(yíng)商環(huán)境的充分認(rèn)可，更堅(jiān)定了昆山矢…
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在專利方面落后于美國(guó)，在制造方面落后于韓國(guó)和臺(tái)灣，但中國(guó)希望通過(guò)采用革命性的新芯片設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 用于5G智能手機(jī)和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個(gè)晶體管擠壓到一個(gè)指甲蓋大小的芯片上?！ ?jù)報(bào)道，中國(guó)大陸最大的芯片制造商中芯國(guó)際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場(chǎng)份額為5%，落后于臺(tái)灣和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但正在迅速擴(kuò)張。 美國(guó)科技…
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Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細(xì)管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說(shuō)就是在芯片內(nèi)部導(dǎo)電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側(cè)流動(dòng)到另一側(cè)，一直到鋪滿整個(gè)管芯的底部。這個(gè)技術(shù)相對(duì)比較成熟，也應(yīng)用了很多年，但是也有它本身的一些缺點(diǎn)： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
查看詳情 2021年全球自動(dòng)真空壓膜機(jī)市場(chǎng)銷售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2021年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬(wàn)美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。友碩ELT晶圓級(jí)真空壓膜機(jī) 消費(fèi)層面來(lái)說(shuō)，目前 地區(qū)是全球*大的消費(fèi)市場(chǎng)，2021年占有 %的市場(chǎng)份額…
查看詳情 灌注膠材同時(shí)會(huì)在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會(huì)造成產(chǎn)品信賴性問(wèn)題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時(shí), 內(nèi)部氣泡將更嚴(yán)重. 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效?！ ?wèn)題解決方案: 當(dāng)模組做完膠材灌注后, 利用ELT真空壓力脫泡機(jī)于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣…
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友碩ELT真空脫泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設(shè)定。廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，印刷，壓膜，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等行業(yè)?！ ∮汛TELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝…
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