芯片封裝點膠氣泡如何去除？elt除泡機的應(yīng)用

[發(fā)布日期：2024-12-30 17:21:12]　點擊：

在芯片封裝過程中，點膠氣泡是一個常見的問題，它可能會影響封裝的質(zhì)量和可靠性。為了去除這些氣泡，可以采取多種方法，其中使用ELT除泡機是一種有效的解決方案。以下將詳細介紹如何去除芯片封裝點膠氣泡，并重點介紹ELT除泡機的應(yīng)用。

一、芯片封裝點膠氣泡的去除方法

1. 真空脫氣法：

• 原理：通過創(chuàng)建真空環(huán)境，使環(huán)氧樹脂（或其他膠水）中的氣泡上升并逸出。

• 操作步驟：將環(huán)氧樹脂放入容器中，并創(chuàng)建一個能夠迅速拉至少29英寸汞柱真空的泵。保持真空狀態(tài)一段時間（如6到8分鐘），以允許氣泡充分逸出。

2. 離心機脫氣法：

• 原理：利用離心機的旋轉(zhuǎn)力，使膠水中的氣泡受到離心力作用而分離出來。

• 操作步驟：將含有氣泡的膠水放入離心機中，設(shè)置適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)速和時間（如1000至3000RPM運行3分鐘），進行離心處理。

3. 預(yù)先加熱法：

• 原理：通過加熱膠水，降低其粘度，使氣泡更容易逸出。

• 操作步驟：將膠水放入寬大的容器中，并放入預(yù)先加熱至35°C-40°C的烘箱中加熱約10分鐘。如果仍有大量氣泡，可適當(dāng)延長加熱時間。

二、ELT除泡機的應(yīng)用

ELT除泡機是一種專門用于去除氣泡的設(shè)備，它結(jié)合了真空、壓力和溫度等多種技術(shù)手段，以達到高效去除氣泡的效果。以下是ELT除泡機在芯片封裝點膠氣泡去除中的應(yīng)用：

1. 設(shè)備特點：

   *ELT除泡機通常具有高壓、高溫和真空等多種功能，可以根據(jù)不同的工藝需求進行調(diào)整。

• 設(shè)備操作簡單，易于維護，且具有較高的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 應(yīng)用場景：

   *ELT除泡機適用于各種需要去除氣泡的芯片封裝工藝，如底部填膠、封膠等。

• 它可以處理不同種類的膠水，包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯等。

3. 操作步驟：

• 將含有氣泡的膠水放入ELT除泡機的容器中。

• 根據(jù)工藝需求，設(shè)置適當(dāng)?shù)恼婵斩?、壓力和溫度?/p>

• 啟動設(shè)備，進行除泡處理。

• 處理完成后，取出膠水進行后續(xù)封裝工藝。

三、注意事項

1. 在使用任何除泡方法之前，應(yīng)確保膠水已經(jīng)充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊庖蚰z水不勻而產(chǎn)生的氣泡。

2. 在使用真空脫氣法時，應(yīng)注意控制真空度和保持時間，以避免產(chǎn)生過多的氣泡或損壞膠水。

3. 在使用離心機脫氣法時，應(yīng)根據(jù)膠水的粘度和氣泡大小選擇合適的轉(zhuǎn)速和時間。

4. 在使用預(yù)先加熱法時，應(yīng)注意控制加熱溫度和時間，以避免膠水過熱或燒焦。

5. 在使用ELT除泡機時，應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)備說明書進行操作，并定期進行維護和保養(yǎng)。

綜上所述，通過采取適當(dāng)?shù)娜コ龤馀莘椒ǎㄈ缯婵彰摎夥?、離心機脫氣法和預(yù)先加熱法）以及使用ELT除泡機等設(shè)備，可以有效地去除芯片封裝點膠中的氣泡，提高封裝的質(zhì)量和可靠性。

臺灣ELT作為除泡機品類開創(chuàng)者，深耕半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)20余年，專注解決半導(dǎo)體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗。想了解更多ELT除泡機信息，請在線或來電咨詢15262626897