產品特色

　　真空+壓力除泡，實現大氣泡去除

　　大幅提高UPH

　　高品質/高信賴性

　　多樣性工藝/材料應用

　　高速升溫/冷卻大幅短縮制程時間

　　低含氧量自動控制/紀錄

　　降低揮發(fā)物污染設計

　　產品應用

　　芯片黏著(DAF)

　　打印/灌封

　　通過灌裝/涂層

　　毛細管內灌裝

　　封裝

　　模具覆膜

　　晶圓層壓